半导体芯片封装工艺流程半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装工艺流程一般分为前段操作和后段操作，芯片封装涉及硅片减薄、切割、贴装、互连、成型、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡打码等步骤。硅片减薄技术